■制造商名称：Teer Coatings Limited

■设备型号：UDP850/4

■主要特点：该系统易于优化镀膜条件，得到有良好结合力的致密膜层：可以工业规模生产先进的复合、纳米、多层及非晶镀层；并可实现低温沉积，在塑料等器件上镀膜。与阴极弧相比，所形成的镀层不存在金属液滴，表面粗糙度低。

传统的磁控滋射镀膜的优点是工艺较易控制，膜层表面光滑，缺点是离化率低，膜的致密度低，膜基结合力差。经研究改进，在平衡磁控溅射基础上发展了非平衡磁控溅射，再从非平衡磁控溅射发展到闭合场非平衡磁控溅射，即本设备采用的技术。

■技术参数：该设备的新型闭合场非平衡磁控溅射系统的离子流是传统磁控溅射离子流的100倍，是该公司早期的非平衡磁控溅射离子流的2.5倍。可提供TiN、TiCN、TiAlN、CrN、AlCrN、CrTiAlN等硬质耐磨镀层；MoSTTM、 G-iCTM、D-iCTM等专利自润滑减摩镀层。

■应用领域：G-iCTM镀层是一种低摩擦高耐磨的固体润滑涂层，G-iC可由沉积较厚膜层，结合强度高，不易剥落，既适合于干摩擦，也可在油或水中应用。此外，石墨导电性能好，有极好的生物相容性，可广泛用于工模具、汽车零部件、电子零部件、生物植入体、阀门、轴承等诸多工业零部件等器件的表面改性。

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